半導體式(shi)中空玻璃(li)露點儀用於檢(jian)測中空(kong)玻璃(li)試(shi)樣(yang)內表(biao)面(mian)在(zai)標準規(gui)定條(tiao)件(jian)和(he)方法情況下是(shi)否(fou)結(jie)露(lu)

產(chan)品描(miao)述：
名稱(cheng)：中(zhong)空玻璃(li)露點儀（半導體式(shi)）
執行標準：GB/T11944-2012《中空(kong)玻璃(li)》關(guan)於露(lu)點測定部(bu)分(fen)
介紹：中空玻璃(li)露點儀是(shi)根(gen)據(ju)國家(jia)標準GB/T 11944—2012規(gui)定的技術條(tiao)件(jian)制造(zao)的壹(yi)種(zhong)儀器(qi)。
用於檢(jian)測中空(kong)玻璃(li)試(shi)樣(yang)內表(biao)面(mian)在(zai)標準規(gui)定條(tiao)件(jian)和(he)方法情況下是(shi)否(fou)結(jie)露(lu)。
應用領(ling)域(yu)：大專院(yuan)校(xiao)、科(ke)研(yan)單(dan)位(wei)、中空玻璃(li)生產(chan)、使(shi)用單(dan)位(wei)以(yi)及(ji)相(xiang)關(guan)檢(jian)測單(dan)位(wei)。

產(chan)品參(can)數：
1. 測量探(tan)頭工作(zuo)溫(wen)度：-60℃～-40℃
2. 測量探(tan)頭直徑(jing)：50mm
3. 數顯(xian)溫(wen)度計測量範(fan)圍：-65℃~ +50℃（註(zhu)：測量範(fan)圍可(ke)調(tiao)）
4. 溫(wen)度分(fen)辨(bian)率(lv)： 1℃
5. 試(shi)件(jian)尺寸(cun)：510mm×360mm
6. 控(kong)制箱尺寸(cun)：470mm×550mm×700mm
7. 試(shi)驗環境：溫(wen)度：23℃±2℃ 相(xiang)對濕(shi)度：30%~75%RH
8. 試(shi)驗時間
原(yuan)片(pian)玻璃(li)厚(hou)度/毫米   接(jie)觸(chu)時間/分(fen)鐘(zhong)
         ≦4             3
          5              4
          6              5
          8              7
         ≧10            10

產(chan)品特(te)點：
1. 采用半導體三(san)級(ji)制冷(leng)的技術，制冷(leng)的溫(wen)度可以(yi)精確(que)設定和(he)控(kong)制，制(zhi)冷(leng)速度快，操(cao)作(zuo)十分(fen)方便，不(bu)僅(jin)可(ke)以(yi)在(zai)試(shi)驗室(shi)內使(shi)用，而且(qie)可(ke)在(zai)現(xian)場(chang)進(jin)行檢(jian)測，不需要(yao)使(shi)用容易揮發的幹(gan)冰(bing)，使(shi)用方便且(qie)使(shi)用成(cheng)本(ben)低廉。
2. 探(tan)頭和(he)制(zhi)冷機組可實(shi)現(xian)*分(fen)離(li)，方便實(shi)用且不(bu)受(shou)試(shi)件(jian)方向(xiang)限(xian)制(zhi)。
3. 集(ji)成(cheng)了(le)電(dian)源、冷卻、循環和(he)控(kong)制系(xi)統(tong)，實現(xian)全過(guo)程自動(dong)控(kong)制，機箱和(he)探(tan)頭由(you)軟(ruan)管(guan)連(lian)接(jie)，檢(jian)測時探(tan)頭的工(gong)作(zuo)面(mian)與(yu)試(shi)件(jian)接(jie)觸(chu)，探頭的工(gong)作(zuo)面(mian)可(ke)以(yi)為任(ren)意(yi)方向(xiang)。
4. 采(cai)用pt100溫(wen)度探頭，測量精(jing)度高，數(shu)據(ju)準確。
5.溫(wen)度值控(kong)制采(cai)用微機溫(wen)控(kong)PID調節技術，控(kong)溫(wen)精(jing)度高，溫(wen)度穩(wen)定性高。

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